高壓加速老化試驗箱實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。臨界點LIMIT方式自動保護，異常原因與故障指示燈顯示。型packing，箱內(nèi)壓力愈大時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長packing壽命。
試驗箱特點：
1、內(nèi)外箱均采用304不銹鋼板，圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標準，可防止試驗中結(jié)露滴水設計。
2、圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設計，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。
3、設計可靠，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續(xù)200h。
4、自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設計，箱內(nèi)有大于常壓時測試們會被反壓保護。
5、型packing，箱內(nèi)壓力愈大時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長packing壽命。
6、實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。
7、臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障指示燈顯示。

試驗箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對流循環(huán)方式  
9.溫度感應器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器

試驗箱使用條件：
溫度：5℃～+28℃（內(nèi)平均溫度≤28℃）
相對濕度：≤85%RH
氣壓：86kPa～106kPa
供電條件 三相四線+保護地線，電壓范圍：AC（380±38）V
頻率允許波動范圍：（50±0.5）Hz
保護地線接地電阻小于4Ω

試驗箱性能：
1.溫度范圍:100℃~135℃可設定.
2.濕度范圍:RH.(飽和蒸氣濕度) 
3.壓力范圍:0.0Kg/cm2~3.00Kg/cm2jue對壓力;(安全壓力容量3Kg/cm2/G=1個環(huán)大氣壓+2Kg/cm2)
4.時間范圍:0~1000H
5.溫度分布:(+/-)2.0℃%（100℃）
6.升溫時間:RT~121℃約35分鐘內(nèi)
7.加壓時間:0.0Kg/cm2~1.00Kg/cm2約35分鐘內(nèi)
高壓加速老化試驗箱詳細說明：
    隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，采用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT（HAST）現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC（國際電工會）所標準化。
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